瓷抛砖与抛釉砖的区别

　　随着国内越来越多的陶企投入到喷墨渗花技术的研发中，喷墨渗花工艺日渐完善，瓷抛砖走入我们的视线。喷墨渗花作为瓷抛砖的核心技术之一，是指借助于离子扩散、表面吸附等作用，在一定工艺条件下使无机化工原料经过适当的处理制成的渗透墨水克服表面张力向下渗透、渗入到瓷砖内一定深度的过程。那么瓷抛砖与目前使用较多的抛釉砖有什么区别呢?

　　瓷抛砖与抛釉砖的区别

　　1、从工艺流程上看

　　瓷抛砖流程分为两种：

　　（1）干法：二次布料（砖坯上布薄料）--压制--干燥--表面装饰（喷墨渗花、效果釉等）--烧成 --抛光--防污处理

　　（2）湿法：布料--压制--干燥--淋浆--干燥--表面装饰（喷墨渗花、效果釉等）--烧成--抛光--防污处理

　　抛釉砖工艺流程

　　布料--压制--干燥--施面（底）釉--表面装饰（喷墨、丝网、滚筒）--上透明釉（效果釉）--烧成--抛光--防污处理。

　　2、从瓷砖结构上看

　　瓷抛砖：

　　坯体+精细粉料、渗透墨水（效果釉）、助渗剂

　　抛釉砖：

　　坯体+面（底）釉+墨水、色釉+透明釉（效果釉）

　　3、从原料结构上看

　　瓷质层则是表面装饰后（渗透墨水、助渗剂）的精细粉料。

　　瓷质层采用比普通粉料更加精细的精制粉料。渗透墨水则是自然界可发色的元素如钴、镍、钛、铜、铁等直接离子化，经过化学法与有机溶剂（发色剂）结合，变成有色溶液，然后在烧成的过程中氧化发色。其中，以多孔的纳米SiO2为发色剂。助渗剂起到克服表面张力帮助墨水向下渗透到精细粉料层的作用。

　　釉层为透明釉。

　　釉主要是长石类熔剂、熔块与助熔剂。其中助熔剂能促进高温分化反应，调节釉层物化性能。

　 4、从微观结构上看

　　瓷质层：

　　喷墨渗花后瓷抛砖表面为立体渗花的瓷质层。瓷质层烧结后致密，显微结构显示有莫来石、玻璃相、石英和气孔。瓷质层中的黏土和玻璃相都会形成莫来石，与玻璃相相比，莫来石相有较高的力学强度，尤其网状的莫来石强度最高。莫来石构成瓷质层中玻璃相的骨架，明显改变瓷质层的强度。

　　釉层：

　　抛釉砖产品表面为平面印花（或喷墨打印）后加施透明釉层。烧成后釉层的显微结构由大量的玻璃相、少量的残留和析出的晶体、气泡组成。氧化物（如SiO2）在釉层中以四面体的形式互相结合为不规则网络结构。

　　以上就是瓷抛砖与抛釉砖的区别，希望能帮到大家。